插座故障對電話機的影響

背板一直是PCB制造業中具有專業化性質的產品。其設計參數與其它大多數電路板有很大不同，生產中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規則。背板的這些特點導致其在設備規范和設備加工等制造要求上存在巨大差異。 

　　背板尺寸和重量對輸送系統的要求 

　　常規PCB與背板間的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工問題等。PCB制造設備的標準尺寸為典型的24x24英寸。而用戶尤其是電信用戶則要求背板的尺寸更大。由此推動了對大尺寸板輸送工具的確認和購置需求。設計人員為解決大引腳數連接器的走線問題不得不額外增加銅層，使背板層數增加。苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設計中增加層數以確保充分的屏蔽作用，降低串擾，以及增進信號完整性。 

　　在有大功耗應用卡插進背板時，銅層的厚度必須適中以便提供所需的電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導致背板平均重量的增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統必須不僅能夠安全地移送大尺寸的原材料板，而且還必須把其增重的事實也考慮進去。 

　　由于用戶應用要求越來越多的板層數，層間的對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有的布圖工序都是在一定的溫度和濕度受控環境中產生的。曝光設備處在同一環境之中，整個區域前圖與后圖的對位公差需保持為0.0125mm(0.0005英寸)。為達到這一精度要求，需采用CCD攝像機完成前后布圖的對位。 

　　蝕刻以后，使用四鉆孔系統對內層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為0.025mm(0.001英寸)，可重復能力為0.0125mm(0.0005英寸)。然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后的內層對位，同時把內層粘合在一起。 

　　最初，使用這種蝕刻后穿孔的方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板的對準，形成一種堅固的環狀設計結構。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小的面積內布設越來越多的線路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。為達此目標，可以采用購置X光鉆孔機的辦法。該設備能夠實現在1092×813mm(43×32英寸)最大規格的板上鉆一個孔的位置精度達到0.025mm(0.001英寸)。其用法有兩種： 

　　1.用X光機觀察每層上的蝕刻銅，借助鉆孔確定一個最佳位置。 

　　2.鉆孔機存儲統計數據，記錄對位數據相對于理論值的偏差和發散度。把這種SPC數據反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數及布圖繪制等，以助于減小其變化率，不斷改進工藝。 

主機不振鈴。當有電話接人時，主機不振鈴，可能是振鈴檢測電路或振鈴驅動電路有故障。

    用電話測試儀給話機加振鈴信號，同時監測ICl4④腳電平有無變化。若④腳電平無變化，則檢查R57、R106、C106、D13有無虛焊或開路；若④腳電壓變化正常，再測量IC4③腳有無鈴聲信號輸出。若③腳無鈴聲信號輸出，則表明IC4有問題；若③腳有鈴聲信號輸出，再檢查ICll⑧腳有無信號輸出。若⑧腳有信號輸出，則可能是揚聲器插線接觸不良或揚聲器損壞；若⑧腳無信號輸出，則檢查ICll電路是否正常。

主機有振鈴，但無受話音。遇到此類故障時，應檢查電話接口電路、模擬開關、音頻放大及手柄線有無問題。

    首先檢查手柄線有無斷路，若有，則更換手柄線或手柄；若手柄線良好，再用鑷子觸碰ICl5的③腳，同時監聽耳機內有無聲音。若耳機內無聲音，則可能是ICl5部分有問題；若耳機內有聲音，再碰IC9的①腳，若此時耳機內有聲音，則說明IC9已損壞，否則檢查IC7部分是否正常。